產品特點

紫外激光切割晶圓

玻璃切割無微裂紋

取代沙輪切割機

方便切割任意圖案

產品簡介

355nm紫外激光切割晶圓

玻璃切割工藝無微裂紋

高精度直線電機

取代砂輪切割機

方便切割任意圖案，例如6邊形TVS芯片

高效除塵

在線檢測測試效果和精度

  QUV10使用紫外激光切割晶圓.紫外激光切割與紅外線激光切割比較，切割刀口質量更高。紫外激光切割刀口無二次黏連現象，切割玻璃時，也不產生微裂紋。

  目前TVS晶圓基本還是采用砂輪切割晶圓，這種切割工藝耗材成本高，切割效率低。采用QUV10可以取代砂輪切割工藝，提高生產效率，降低生產成本。

  QUV10設備可以切割6邊形芯片，對切割效果進行成像，檢測切割精度。