設備特征

• 自動化上下料

• 自動晶圓對準

• 1064nm紅外波長光纖激光

• 切割硅晶圓，厚度～250um

• 激光劃片速度 >450mm/s

• 高效除塵

SemiLase-Q是紅外波長激光高產率晶圓切割機。 設備具備自動上下料功能。設備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺作為設備光學和機械平臺，其溫度性能極為穩定。設備達到激光 Class-I 安全標準；除塵系統處理干凈激光加工時產生的灰塵，保持晶圓的潔凈，延長物鏡的使用壽命。

設備 提供精確晶圓自動定位，滿足切割80um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉臺把晶圓對準的誤差控制在+/-20um之內。設備還能夠自動快速確定晶圓的中心位置和半徑。

軟件的使用十分便捷，用戶可以在軟件向導的幫助下快速編輯配方，使得操作員可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據客戶的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。